雷等電位ボンディング
雷に等電位ボンディングが有効な理由
電流は電位の高いところから低いところへ流れていく性質があります。例えば避雷針に落雷があると避雷針を接続している接地極に雷電流が流れるために地電位上昇が発生します。この時にA種接地と別々に接地をしている場合には、A種接地に対して他の接地電位が低くなるため、建物内部の設備の絶縁を破壊（設備を壊して）して他の接地へと雷電流が流れることがあります。また、雷によって発生した電磁界や誘導雷の侵入によって、設備等の金属パネルに電位が発生します。この時に人がこの金属パネルを触れていると感電する危険性があります。このようなことが起こらないように金属パネル等も接地をとって等電位ボンディング（最新の規格では”雷等電位ボンディング”になりました。）することは大変有効です。電源線路、通信線路及び信号線路のように直接接地をできない線路には、適切なSPDを設置します。SPDの接地も被保護機器の接地と等電位ボンディングします。
接地極を等電位化していないと・・・
接地極を等電位化すると
接地の等電位化とSPDの設置
建物内の接地を等電位化することにより、落雷時に生じる各接地間に生じる電位差を解消できます。 また、建物間に電源線・通信線が敷設されている場合、双方の建物の電源線・通信線の引込口にSPDを設置して、SPDによって雷サージをバイパスさせ、電源線・通信線が接続されている機器の絶縁破壊を防ぎます。このことによって異なる建物間に発生した接地間電位差はＳＰＤを設置することにより解消できます。更に建物間の接地を接続すると、SPD側に流れる雷サージが低減されることで、より高い耐雷効果が得られます。
SPDを設置しない場合
SPDを設置していないと、異なる接地極間に電位差が発生して機器を破壊することがあります。
SPDを設置した場合
SPDが雷サージをバイパスして流しますので、機器の絶縁破壊が起こりません。
接地間用SPDによる等電位化
建物内の接地は、一般的にA、C、D種は同じですが、B種は別になっています。接地が別々になっていると、落雷時に接地間電位差が発生し、機器が被害を受ける可能性がありますので、雷対策上は、接地を統合することを推奨します。B種接地は、統合接地抵抗が低いと、電線地絡時に感電する危険性があるため、落雷時のみ等電位化が可能な接地間用SPD（アースバランサー）を用いて等電位化を行います。
また、ノイズ対策用接地の単独接地極についても同様に、各接地極を連接できない場合は、下図に示すように接地間に接地間用ＳＰＤを設置して、常時は接地間を絶縁状況に保ち、雷サージ電流が侵入した時だけ接地間用ＳＰＤが動作し、接地間の電位を等電位化します。
金属パネルの等電位化
設備などを操作している人間が感電しないように、金属パネルなども相互に接続して接地することで等電位化します。
